
研究方向:MEMS技术、生物微流控技术、弹性可穿戴电子
教育经历:
(1) 2019-06至2021-06, 上海交通大学, 电子信息与电气工程学院仪器系, 博士后,合作导师: 崔大祥
(2) 2014-09至2019-06, 上海交通大学, 电子信息与电气工程学院仪器系, 博士, 导师: 陈迪
(3) 2015-07至2015-09, 德国Fraunhofer ENAS研究所, 微流控部门, 交换学生,导师:Dr. Jörg Nestler
(4) 2008-09至2011-06, 重庆大学, 光电工程学院, 硕士, 导师: 廖海洋
(5) 2004-09至2008-06, 湖北工业大学, 机械工程学院, 学士, 导师: 无
工作经历:
(1)2021-07至今,上海交通大学电子信息与电气工程学院,助理研究员
(2)2012-11至2014-04, 新晔电子(深圳)有限公司, 成都办事处, 现场应用技术工程师
(3)2011-07至2012-10, 重庆前卫科技集团有限公司, 技术部, 嵌入式工程师
代表性研究成果:
发表论文
[1] Wang Fei, Lin Shujing*, Chen Di*, Cui Daxiang, et al.; Recent advances in microfluidic-based electroporation techniques for cell membranes, Lab on a Chip, 2022, accepted, DOI: 10.1039/D2LC00122E
[2] Yu Zixian#, Lin Shujing#,*, Chen Di*, Cui Daxiang, et al.; ExoSD chips for high-purity immunomagnetic separation and high-sensitivity detection of gastric cancer cell-derived exosomes, Biosensors and Bioelectronics, 2021, 194: 113594.
[3] Lin Shujing#,*, Zhang Di#, Chen Di*, Cui Daxiang, et al.; A cost-effective and solderability stretchable circuit boards for wearable devices, Sensors and Actuators A: Physical, 2021, 331, 112924.
[4] Lin Shujing#, Yu Zixian#, Chen Di*, Cui Daxiang, et al.; Progress in microfluidics-based exosome separation and detection technologies for diagnostic applications, Small, 2019, 16(9): 1903916.
[5] Lin Shujing#, Zhi Xiao#, Chen Di*, Cui Daxiang, et al.; A flyover style microfluidic chip for highly purified magnetic cell separation, Biosensors and Bioelectronics, 2019, 129: 175-181.
[6] Lin Shujing, Xu Junkai, Chen Di*, Cui Daxiang, et al.; Design and fabrication of a stretchable circuit board for wireless posture measurement, IEEE Electron device letters, 2017, 38(3): 399-402.
[7] Lin Shujing, Chen Di*, Xie Yao, Cui Daxiang, et al.; Single cell manipulation technology, Nano Biomedicine and Engineering, 2015, 7(3): 75-91.
授权发明专利
[1] 一种弹性应变传感器及其制备方法, 中国,ZL202110308757.7
[2] 具有高纯度细胞回收的多重磁激活分选结构微流控芯片, 中国, ZL201610695560.2
[3] 一种细胞双向介电泳单细胞操控微流控芯片, 中国, ZL201811205655.7
[4] 用于提高细胞纯度磁分选的三维微流控芯片及方法, 中国, ZL201710466129.5
[5] 基于弹性衬底的可拉伸电路板的制备方法及可拉伸电路板, 中国, ZL201510973775.1
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